三星首款三折叠手机Galaxy Z TriFold国内上市,售价19,999元起。它通过两步折叠带来10英寸巨屏,集成旗舰配置与Galaxy AI,重塑多任务处...
听智慧创新研究院院长刘洪涛博士指出,未来可穿戴设备的核心是“多模态AI中枢+AR眼镜+AI耳机”的深度融合生态。本文将深度解析该生态架构、设备分工及即将面世的真...
得一微电子首席市场官罗挺在第四届HiPi Chiplet论坛发表演讲,探讨Chiplet技术驱动下的AI存力芯片创新,并介绍公司AI-MemoryX技术如何突破...
开源工具DLSS Swapper更新至1.2.2.0版本,新增对DLSS光线重建预设的支持,并优化了多平台游戏启动功能,未来还将整合AMD FSR 4技术。
威锋电子宣布进军工业市场,发布VL122和VL123两款工业级USB 2.0集线器控制芯片,支持-40C至+85C宽温工作,具备低功耗、高信号完整性及供应链追溯...
博世家电正式发布旗下首款AI家电管家“博世熊”,该智能助手基于海量产品知识与对话技术,为用户提供全天候的选购咨询、使用指导和保养支持,标志着家电服务进入智能化新...
当一台名为“小量”的机器人在深圳国际人工智能展会上娴熟地制作冰沙时,围观的人群可能没有意识到,他们正在见证具身智能产业的一个重要转折点。这款由自变量机器人研发的...
在北京举办的第四届HiPi Chiplet论坛上,一场关于芯片未来的深度对话正在展开。论坛以“探索芯前沿,驱动新智能”为主题,聚焦算力升级、先进工艺突破与人工智...