北京具身智能机器人产业链融通合作大会圆满落幕 加速产业协同与商业化落地
北京具身智能机器人产业链融通合作大会聚焦商业化落地，通过政府企业资本协同搭建全链条对接平台，加速技术验证转化，强化上下游资源联动，推动AI产业高质量发展。
人工智能产业
AI时代的颠覆者 三星Galaxy Z TriFold打开移动体验新视界
三星Galaxy Z TriFold以创新三折叠设计突破屏幕尺寸与便携性的矛盾，凭借10英寸大屏、AI生态与全能配置，重新定义折叠屏新体验，引领行业革新。
云鲸将携四大品类新品亮相CES 2026，扫地机新品迎来全球首秀
云鲸智能在CES展会上发布全新清洁产品阵容，旗舰扫地机搭载突破性技术，或革新全球家居清洁体验，轻量化吸尘器设计也引发行业关注。
电竞旗舰最“夯”散热！荣耀WIN首发东风散热引擎
荣耀 WIN 系列通过创新散热技术与顶级配置结合，以主动散热风扇为核心突破，显著提升性能稳定性与游戏体验，全面强化电竞手机的优势地位。
三星Exynos芯片或将采用全新并排式封装技术提升散热效率，并搭载热传导阻隔技术
三星研发的并排式封装技术通过整合芯片组与内存模块，显著改善Exynos芯片的散热效率及封装尺寸，未来或率先应用于Exynos 2700与2800，为高端旗舰和多...
稚晖君发布全球最小全身力控人形机器人，上纬启元开启个人机器人时代
启元Q1以背包级尺寸实现全身力控技术突破，重新定义小型化人形机器人可能性，通过开放接口和模块化设计，让科研、创作与家庭用户都能拥有并定制专属智能伙伴。
速度彰显实力！智身科技第5000台具身智能机器人量产交付，创行业新里程碑
智身科技半年实现5000台机器人量产交付，印证具身智能量产能力，推动多场景应用落地，展现技术与制造体系化优势。
全球DRAM供应风险加剧，长鑫科技如何以IDM模式筑牢国产供应链基底？
全球DRAM短缺将延续至2028年，AI需求推动高端芯片产能倾斜。中国长鑫科技通过IDM模式和技术突破，加快抢占市场，市场情绪升温彰显对国产化进程的看好。