声网联合博通集成于CES 2026发布 R2 全场景 AI 机器人开发套件
声网R2开发套件依托BK7259芯片，突破语音交互局限，集成视觉处理能力。其全场景应用方案覆盖教育、办公、家居等场景，为开发者打造一站式AI硬件创新平台，推动端...
人工智能产业
CES 2026 | Linkerbot：80%市场+高自由度月产千台，筑牢全球灵巧手产业基座
Linkerbot最新灵巧手产品通过功率密度升级与材料革新，在370g重量下实现50kg负载能力，凭借月产千台规模量产和真实物理世界技能库，突破性能成本可靠性限...
歌尔声学与感知方案亮相CES 2026，全链路创新开启沉浸式交互新生态
歌尔通过融合声学、视觉与AI技术，打造AI拍照耳机新范式，突破传统设备交互局限，同时推出轻薄化声学器件与算法方案，显著提升开放式音频与触觉反馈的精准度与舒适性。
忆联消费级PCIe 5.0力作AM6D0：11.3GB/s的性能王者，高效创意随行
忆联AM6D0以11.3GB/s读取速度和10.6GB/s写入速度重新定义PCIe 5.0标准，通过低功耗设计与ECC纠错技术保障数据安全，满足专业创作与高性能...
1.58kg机身+160W双满血释放！新一代“轻型”游戏本雷神ZERO Air亮相CES2026
雷神ZERO Air以1.58kg机身实现160W双满血性能，搭载Intel Panther Lake平台与NVIDIA RTX 50系GPU，结合OLED超竞...
新基讯亮相2026 CES：让消费级AI走向无处不在
新基讯通过端侧AI与5G芯片技术结合，突破消费级AI场景限制，实现本地高效推理与全域高速连接，助力AI从云端依赖迈向终端原生，开启全民化应用新阶段。
从IFA到CES双冠加冕，Vidda C5无界如何用“硬核”捅破投影天花板
Vidda C5无界以三色激光与SST架构芯片突破传统限制，在CES斩获荣誉奖，重新定义激光投影性能天花板，同步布局智能音频生态，展现技术驱动的影音变革。
灵宇宙携家庭AI伙伴“小方机”惊艳CES 2026，引领北美阿尔法世代成长新范式
灵宇宙以全场景AI产品矩阵布局北美市场，通过LingOS多模态技术实现人机情感共创，填补阿尔法世代智能陪伴空白，展现全球化家庭交互解决方案的市场潜力。